리지드 PCB 회로 기판
| 주문 수량 | 대량 생산 | 샘플 생산 | |
| 레이어 수 | 2~32L | 48L | |
| 최대PCB 두께 | 12mm(472mil) | 12mm(472mil) | |
| 최소너비/공간 | 내부 층 | 250만/250만 | 220만/220만 |
| 외층 | 3mil/3mil | 280만/280만 | |
| 최대구리 두께 | 6온스 | 30온스 | |
| 최소드릴 구멍 직경 | 기계 구멍 | 0.15mm(6mil) | 0.1mm(4mil) |
| 레이저 구멍 | 0.1mm(4mil) | 0.075mm(3mil) | |
| 최대크기(마무리 크기) | 단면 및 양면 레이어 | 1150mmX500mm | 1250mmX550mm |
| 다층 | / | 1250mmX570mm | |
| 종횡비(마감 구멍) | 10:01:00 | 16:01:00 | |
| 재료 | FR4 | S1000-2, IT180A, IT158, S1000 / S1155, KB6167 | |
| 고주파 | Ro3003, Ro3006, Ro4350B, Ro4360G2, Ro4835, Ro5880 | ||
| 기타 | Alu계, Cu계 등 | ||
| 표면 마감 | HASL, ENIG, 침수 주석, OSP, 침수 은,전기도금 하드 골드/소프트 골드, 골드 핑거, 선택적 OSP, ENEPIG. | ||
| HeavyCopperPCB | 최대구리 두께 | 6온스 | 30온스 |
| HDI PCB | 구조 | 모든 레이어(10L) | 모든 레이어(10L) |
| 너비/공간(외부 레이어) | 2.5mil/2.5mil | 2mil/2mil | |
| 종횡비(블라인드 홀) | 오전 1:01:00 | 1:01:00 | |