전문 기술 설계 서비스를 가진 심천 빠른 속도 턴키 PCB 회의 전자 회로 기판 제조

Shenzhen Fast- Speed Turnkey PCB Assembly Electronics Circuit Board Manufacturing With Professional Engineering Servicee Featured Image

간단한 설명:

MOQ:

능력::달 당 25000 평방 인치

12시간 내에 익스프레스 PCB:

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제품 상세 정보

제품 태그

제품 사양:

기본 재료:	FR4-TG140	표면 마감:	HASL(LF)
PCB 두께:	1.6mm	솔더 마스크:	녹색
PCB 크기:	72*120mm	실크 스크린:	하얀색
레이어 수:	2/L	구리 두께	35um(1oz)

우린 왜:

1. 우리는 업계에서 풍부한 경험을 바탕으로 10년 이상 전자 처리에 종사해 왔습니다.

2. 업계 유일의 전문 자격으로 고속 PCB 설계 특수 능력.

3. IC/BGA, 최소 IC 발 거리 0.25mm BGA 볼 거리 최대 0.25mm까지 붙여 넣을 수 있습니다.

4. 우리의 유연한 생산, 우수한 장비 성능은 거의 모든 제품 프로젝트를 수행할 수 있습니다.

우리는 우리 제품이 귀하의 비즈니스를 보완하고 귀하의 가치를 최대로 향상시킬 것이라고 확신합니다.

PCB기본 재료:	FR4, 로저스, 알루미늄,구리계,PI,PET
층:	1-32층
PCB두께:	0.4-3.0mm
구리 두께:	0.5-3온스
솔더 마스크:	녹색, 빨강, 파랑, 노랑, 검정, 흰색, 자주색등
최소선의 폭	3백만
최소줄 간격:	3백만
최소구멍 직경:	0.25mm
최대 보드 크기:	600x1200mm
표면마치다:	HALS/ HALS 무연/ 화학 주석/ 화학 금/ 침수 금/ Immersion Silver Gold/ Osp/ Gold Plating 등
자격증	UL, ISO9001, ISO14001, ROHS,

PCB 조립 공정:

주요 제품:

품질 관리 방법:

1. 프로세스 검토:
1.1 고객 특별 요구 사항 및 제품 특수 특성 확인(구조적 특수 형상 부품의 장착성 및 내열성)
1.2 BOM 및 PCB 제조 데이터가 최신인지, 확인해야 할 항목이 있는지 등을 확인합니다.
1.3 PCB 형상(이음판 구조) 공정이 양산 가능한지 평가한다.
1.4 PCB 기판의 특수 패드 공정(금, OSP, 스프레이 틴, SMD, NSMD 등)의 제조성 평가.
1.5 다른 개방 방법을 설계하고 다른 프로세스 PCB에 대해 다른 메쉬 강판을 선택하십시오.
1.6 PCB 패드가 있는 특수 형상 부품 및 기타 특수 부품의 적합성에 대한 검증 및 평가.

2. 입고검사(IQC)
검사 목적: 노후화 손실을 방지하기 위해 라인에서 불량 재료 및 부적격 품질의 리퍼브 자재로 인한 불량 제조 공정을 방지합니다.

3. 재료 분류 관리:
자재를 분류별로 관리하고 자재를 관리합니다.

4. SPI 솔더 페이스트 검사
검사 목적: 결함이 있는 솔더 페이스트 인쇄를 미리 찾아 다음 공정으로 흘러가지 않도록 합니다.

5. AOI 검사
검사 목적: 생산된 제품에 오류, 누락, 불량품이 다음 공정에서 유출되는지 여부를 확인합니다.

6. SMT 초도품 검사
테스트 목적: 생산 라인 배치 프로세스의 정확성을 확인하고 각 RC 구성 요소의 매개변수가 표준 범위 내에 있는지 확인합니다.

7. IPQC 제품 검사:
검사 목적: 모든 생산 공정의 무작위 검사를 수행하고 작업 지침과 일치하는지 여부.

8. 육안 검사
검사 목적: IPC610D 표준에 따라 납땜된 표면 실장 PCBA에 오류, 누락 및 가상 연결이 있는지 검사합니다.

9. X-Ray 용접 검사
검사 목적: 육안으로 볼 수 없는 원본의 솔더 조인트를 검사하여 BGA의 각 솔더 볼의 신뢰성을 보장합니다.

10. QC 수동 검사
표준 IPC-610 검사 기준에 따라 완성된 기판을 검사하며, 99.98%의 좋은 제품이 출하를 보장합니다.

11. QA 출하검사
배송 전 철저한 검수와 인증코드 스캔을 통해 부적격 상품이 배송되지 않도록 합니다.