심천 PCBA 제조업체 완전 조립 턴키 서비스, 01005/0201/QFN/BGA 핀 패키지 PCB 회로 기판 어셈블리

간단한 설명:


  • MOQ:
  • 능력::달 당 25000 평방 인치
  • 12시간 내에 익스프레스 PCB:
  • 제품 상세 정보

    제품 태그

    제품 사양:

    기본 재료: FR4-TG140 표면 마감: HASL(무연)
    PCB 두께: 1.6mm 솔더 마스크: 검은색
    PCB 크기: 90*160mm 실크 스크린: 하얀색
    레이어 수: 2/L 구리 두께 35um(1oz)
    장착 유형: SMT+딥 SMT 패키지 0201,BGA,QFN
    테스트 서비스 AOI, X-Ray, 기능 테스트 공급업체 유형 조립 공장

    턴키서비스:

    1. PCB 제작

    2. 턴키 PCBA: PCB+components+SMT 및 스루홀 어셈블리+인클로저 몰딩 및 하우징

    주요 제품:

    微信截图_20210813151124

    우리의 이점:

    1, 피프로그래밍 및F기능 테스트

    2, IPC-A-610E 표준, E-테스트, X-레이, AOI 테스트, QC, 100% 재미c시험.

    3, 전문적인 서비스.ISO SMT 및 관통 구멍 조립, 10년 이상의 경험.

    4,인증: 94v-0, CE, SGS, FCC, RoHS, ISO9001:2008, ISO14001

    5,PCBA 보증 기간: 2년.

    PCBA 처리 능력:

    턴키 PCBA PCB+컴포넌트 소싱+어셈블리+패키지
    조립 세부 사항 SMT 및 스루홀, PCB 인클로저 어셈블리
    리드 타임 원기:10-12일하다날.대량 주문:18~20
    제품에 대한 테스트 플라잉 프로브 테스트,전자 테스트,X-ray 검사, AOI 검사, 기능 검사
    수량 최소 수량: 1pcs.시제품, 소액 주문, 대량 주문
    파일유형 PCB: 거버 파일(CAM, PCB, PCBDOC)
    구성 요소: BOM 목록(BOM 목록)
    조립: 선택&장소 파일, 조립 도면
    PCB 패널 크기 최소 크기: 0.25*0.25인치(6*6mm)
    최대 크기: 20*20인치(500*500mm)
    PCB 솔더 유형 수용성 솔더 페이스트, 무연 RoHS
    구성 요소 세부 정보 0까지 패시브1005크기
    BGA와칩용 QFN
    양면 SMT 어셈블리
    미세 피치 0.8mils
    부품 제거 및 교체
    구성 요소 패키지 컷 테이프, 튜브, 릴, 느슨한 부품

    PCB 처리 능력:

    1

    레이어 1-32
    2 보드 재료 유형 FR4,C세라믹 기판 보드,알루미늄 기반 보드, high-Tg, Rogers 등
    복합 재료 적층 4~6층
    4 최대 치수 600x1200mm
     5 보드 두께 적용 0.2 ~ 6.00mm
     6 최소 선 너비 3백만
    7 최소 줄 간격 3백만
    8 외층 구리 두께 8.75~175μm
    9 내층 구리 두께 17.5~175μm
    10 드릴 구멍 직경(기계 드릴) 0.25~6.00mm
    11 완성 홀 직경(기계 드릴) 0.20~6.00mm
    12 구멍 직경 공차(기계 드릴) 0.05mm
    13 구멍 위치 공차(기계 드릴) 0.075mm
    14 레이저 드릴 구멍 크기 0.10mm
    15 보드 두께 및 구멍 직경 비율 10:1
    16 솔더 마스크 유형 녹색, 노란색, 검정색, 보라색, 파란색, 흰색 및 빨간색
    17 최소 솔더 마스크 Ø0.10mm
    18 솔더 마스크 분리 링의 최소 크기 0.05mm
    19 솔더 마스크 오일 플러그 구멍 직경 0.25~0.60mm
    20 임피던스 제어 공차 ±10%
    21 표면 마무리 HASL(무연), ENIG, 침지은, 금도금, 침지 주석 및 금 손가락

    빠른 배달:

    PCBIn 12 시간
    3일 만에 PCBA

    주요 제품 신청:
    *의료 제품
    * 자동차 제품
    * 공산품
    * 통신 제품(AVL/GPS/GSM 장치)
    * 가전.

    PCB 조립 절차:

    * 프로그램 관리
    PCB 파일 → DCC → 프로그램 구성 → 최적화 → 확인
    * SMT 관리
    PCB Loader → 스크린 프린터 → 검사 → SMD 배치 → 검사 → Air Reflow → Vision 검사 → AOI → 보관
    * PCBA 관리
    THT → Soldering Wave (Manual Welding) → Vision Inspection → ICT → Flash → FCT → Checking → Package → 출하

    PHILIFAST는 최고의 PCB 제조 및 조립 경험을 제공합니다.


  • 이전의:
  • 다음:

  • 관련 상품